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產(chǎn)品說(shuō)明:主動(dòng)式降噪藍牙5雙模音頻單芯片
封裝:QFP產(chǎn)品說(shuō)明:超高集成度的藍牙? 5.2單芯片解決方案
封裝:VFBGA-142產(chǎn)品說(shuō)明:射頻片上系統 - SoC 可編程藍牙 LE 5.2 無(wú)線(xiàn) SoC
封裝:QFN-32產(chǎn)品說(shuō)明:2.4/5 GHz雙頻 1x1 Wi-Fi? 4 (802.11n) + 藍牙? 5.2 解決方案
封裝:HVQFN68產(chǎn)品說(shuō)明:IC 射頻 TxRx + MCU Bluetooth v5.2 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盤(pán)
封裝:40-VFQFN產(chǎn)品說(shuō)明:IC 射頻 TxRx + MCU Bluetooth v5.2 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盤(pán)
封裝:40-VFQFN產(chǎn)品說(shuō)明:IC RF TxRx + MCU 藍牙 藍牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-VFQFN 裸露焊盤(pán)
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4 802.15.4,Zigbee? 2.4GHz 33-UFBGA,WLCSP
封裝:WLCSP-33產(chǎn)品說(shuō)明:支持低功耗藍牙、藍牙測向和Thread協(xié)議的藍牙5.2 系統級芯片(SoC)
封裝:33-UFBGA產(chǎn)品說(shuō)明:IC RF TxRx + MCU 藍牙 藍牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-XFQFN 裸露焊盤(pán)
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:IC RF TxRx + MCU 藍牙 藍牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-VFQFN 裸露焊盤(pán)
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:IC RF TxRx + MCU 藍牙 藍牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 40-VFQFN 裸露焊盤(pán)
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:IC RF TxRx + MCU 藍牙 藍牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-XFQFN 裸露焊盤(pán)
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:IC RF TxRx + MCU 藍牙 藍牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-VFQFN 裸露焊盤(pán)
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:IC RF TxRx + MCU 藍牙 藍牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 32-VFQFN 裸露焊盤(pán)
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:IC RF TxRx + MCU 藍牙 藍牙 v5.2 2.4GHz ~ 2.4835GHz 40-VFQFN 裸露焊盤(pán)
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