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產(chǎn)品說(shuō)明:6GHz 以下和毫米波 5G 模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說(shuō)明:專(zhuān)為IoT/ eMBB/ uRLLC 應用而設計的5G Sub-6GHz LGA封裝模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說(shuō)明:專(zhuān)為IoT/ eMBB/ uRLLC 應用而設計的5G Sub-6GHz LGA封裝模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說(shuō)明:專(zhuān)為IoT/ eMBB/ uRLLC 應用而設計的5G Sub-6GHz LGA封裝模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說(shuō)明:專(zhuān)為IoT/ eMBB/ uRLLC 應用而設計的5G Sub-6GHz LGA封裝模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說(shuō)明:專(zhuān)為IoT/ eMBB應用而設計的5G Sub-6GHz LGA封裝模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說(shuō)明:專(zhuān)為IoT/ eMBB應用而設計的5G Sub-6GHz 和 mmWave LGA封裝模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說(shuō)明:專(zhuān)為IoT/ eMBB應用而設計的5G Sub-6GHz 和 mmWave LGA封裝模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說(shuō)明:專(zhuān)為IoT/ eMBB應用而設計的5G Sub-6GHz LGA封裝模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說(shuō)明:專(zhuān)為IoT/eMBB應用而設計的5G Sub-6GHz 模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說(shuō)明:專(zhuān)為IoT/eMBB應用而設計的5G Sub-6GHz 模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說(shuō)明:蜂窩模塊 5G Sub-6GHz 模塊 M.2 格式
封裝:M.2產(chǎn)品說(shuō)明:蜂窩模塊 5G Sub-6GHz 模塊 M.2 格式
封裝:M.2產(chǎn)品說(shuō)明:蜂窩模塊 5G Sub-6GHz 物聯(lián)網(wǎng)模塊 46.0mm × 53.0mm × 3.05mm
封裝:LGA產(chǎn)品說(shuō)明:5G Sub-6GHz LGA 智能模塊
封裝:Module產(chǎn)品說(shuō)明:5G RedCap 模塊
封裝:模塊電話(huà)咨詢(xún):86-755-83294757
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