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產(chǎn)品分類(lèi)

AI 處理器

AI 加速器

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規格型號

品牌

參數描述

起訂量

庫存

購買(mǎi)數量

單價(jià)

操作

RG651ENA00AA-2G8-SGASA

產(chǎn)品說(shuō)明:6GHz 以下和毫米波 5G 模塊

封裝:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RG620TNAAA-G55-UGADA

產(chǎn)品說(shuō)明:專(zhuān)為IoT/ eMBB/ uRLLC 應用而設計的5G Sub-6GHz LGA封裝模塊

封裝:LGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RG620TNAAA-G55-TA0AA

產(chǎn)品說(shuō)明:專(zhuān)為IoT/ eMBB/ uRLLC 應用而設計的5G Sub-6GHz LGA封裝模塊

封裝:LGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RG620TEUAA-4G1-TA0AA

產(chǎn)品說(shuō)明:專(zhuān)為IoT/ eMBB/ uRLLC 應用而設計的5G Sub-6GHz LGA封裝模塊

封裝:LGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RG620TEP00AA-2G16-TA0AA

產(chǎn)品說(shuō)明:專(zhuān)為IoT/ eMBB/ uRLLC 應用而設計的5G Sub-6GHz LGA封裝模塊

封裝:LGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RG500LEUAA-M28-TA0AA

產(chǎn)品說(shuō)明:專(zhuān)為IoT/ eMBB應用而設計的5G Sub-6GHz LGA封裝模塊

封裝:LGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RG530FNAEA-M28-TA0AA

產(chǎn)品說(shuō)明:專(zhuān)為IoT/ eMBB應用而設計的5G Sub-6GHz 和 mmWave LGA封裝模塊

封裝:LGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RG530FNAEA-M28-SGASA

產(chǎn)品說(shuō)明:專(zhuān)為IoT/ eMBB應用而設計的5G Sub-6GHz 和 mmWave LGA封裝模塊

封裝:LGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RG520FEBDE-M28-TA0AA

產(chǎn)品說(shuō)明:專(zhuān)為IoT/ eMBB應用而設計的5G Sub-6GHz LGA封裝模塊

封裝:LGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RG520NNADA-M20-SGASA

產(chǎn)品說(shuō)明:專(zhuān)為IoT/eMBB應用而設計的5G Sub-6GHz 模塊

封裝:LGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RG520NNADB-M28-SGASA

產(chǎn)品說(shuō)明:專(zhuān)為IoT/eMBB應用而設計的5G Sub-6GHz 模塊

封裝:LGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RM500UCNCB-D10-SNADA

產(chǎn)品說(shuō)明:蜂窩模塊 5G Sub-6GHz 模塊 M.2 格式

封裝:M.2
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RM500UCNAB-D10-SNADA

產(chǎn)品說(shuō)明:蜂窩模塊 5G Sub-6GHz 模塊 M.2 格式

封裝:M.2
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RG650VEU01AA-G93-SGASA

產(chǎn)品說(shuō)明:蜂窩模塊 5G Sub-6GHz 物聯(lián)網(wǎng)模塊 46.0mm × 53.0mm × 3.05mm

封裝:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SG560DCNPA-U61-UGADA

產(chǎn)品說(shuō)明:5G Sub-6GHz LGA 智能模塊

封裝:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RG255CGL00AA-4M2-MN0AA

產(chǎn)品說(shuō)明:5G RedCap 模塊

封裝:模塊
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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