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產(chǎn)品說(shuō)明:支持藍牙5.4,高通S5第三代藍牙音頻SoC
封裝:VFBGA產(chǎn)品說(shuō)明:支持藍牙5.4,高通S5第三代藍牙音頻SoC
封裝:VFBGA產(chǎn)品說(shuō)明:支持4x4 MU-MIMO和80MHz頻寬的無(wú)線(xiàn)通信芯片
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:支持4x4 MU-MIMO和80MHz頻寬的無(wú)線(xiàn)通信芯片
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:支持4x4 MU-MIMO和80MHz頻寬的無(wú)線(xiàn)通信芯片
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:支持4天線(xiàn)160MHz頻寬以及4KQAM的高性能無(wú)線(xiàn)通信芯片
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:支持4天線(xiàn)160MHz頻寬以及4KQAM的高性能無(wú)線(xiàn)通信芯片
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:支持4天線(xiàn)160MHz頻寬以及4KQAM的高性能無(wú)線(xiàn)通信芯片
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:超低功耗1x1 雙頻段 Wi-Fi 5(802.11ac)+ 藍牙? 5.4 組合
封裝:WLCSP-251產(chǎn)品說(shuō)明:超低功耗1x1 雙頻段 Wi-Fi 5(802.11ac)+ 藍牙? 5.4 組合
封裝:WLBGA-106產(chǎn)品說(shuō)明:藍牙模塊 - 802.15.1 nRF52833, SIP, 配有內部芯片天線(xiàn)
封裝:SIP產(chǎn)品說(shuō)明:符合 2.4 GHz 和 IEEE? 802.11b/g/n 標準的單芯片解決方案
封裝:QFN-48產(chǎn)品說(shuō)明:Wi-Fi 6/6E 三頻 2x2 Wi-Fi 和藍牙 5.3 SoC
封裝:WLBGA-225產(chǎn)品說(shuō)明:Wi-Fi 6/6E 三頻 2x2 Wi-Fi 和藍牙 5.3 SoC
封裝:FCFBGA-289產(chǎn)品說(shuō)明:Wi-Fi 6E 三頻 Wi-Fi 和藍牙 5.3 SoC
封裝:WLBGA-225產(chǎn)品說(shuō)明:Wi-Fi 6E 三頻 Wi-Fi 和藍牙 5.3 SoC
封裝:FCFBGA-289電話(huà)咨詢(xún):86-755-83294757
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