網(wǎng)址：https://www.qualcomm.cn
高通（Qualcomm）創(chuàng )立于1985年，總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)科技創(chuàng )新者，變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開(kāi)啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代 。高通的基礎科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統，每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明 。高通公司是全球3G、4G與5G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權，涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國，高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年，與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數據、軟件、汽車(chē)等眾多行業(yè) 。
產(chǎn)品圖片
規格型號
品牌
參數描述
起訂量
庫存
購買(mǎi)數量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品編號：支持藍牙5.4，高通S5第三代藍牙音頻SoC
封裝:VFBGA
產(chǎn)品編號：支持藍牙5.4，高通S5第三代藍牙音頻SoC
封裝:VFBGA
產(chǎn)品編號：片上系統 (SoC)，支持 Wi-Fi 6、5G 物聯(lián)網(wǎng) (IoT)和人工智能
封裝:BGA
產(chǎn)品編號：片上系統 (SoC)，支持 Wi-Fi 6 和 5G 物聯(lián)網(wǎng) (IoT)
封裝:BGA電話(huà)咨詢(xún)：86-755-83294757
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